작년 9월 IFA서 ‘기린990’ 발표···번호 순서론 ‘기린1000’ 맞지만

그간 업계선 기린1020로 알려져···화웨이 제재법 영향 여부 주목

트럼프 행정부 해외직접생산품규칙 강화···업계 관심거리 급부상

 

최신 소식통에 따르면 화웨이 메이트 40과 메이트 40 프로는 기린 1000 칩셋에 의해 구동된다. 화웨이는 하반기에 두 모델 모두 발표할 것으로 예상된다. (사진=화웨이)
최신 소식통에 따르면 화웨이 메이트 40과 메이트 40 프로는 기린 1000 칩셋에 의해 구동된다. 화웨이는 하반기에 두 모델 모두 발표할 것으로 예상된다. (사진=화웨이)

[서울와이어 이재구 기자] 트럼프의 화웨이 제재법 시행의 여파인가? 화웨이가 올가을 내놓을 차기 주력폰 메이트40프로에 당초 예정됐던 기린1020 칩셋 대신 기린 1000칩셋이 들어간다고 안드로이드헤드라인이 26(현지시각) 보도했다.

보도는 유명 제품유출자를 인용, 화웨이의 차기 주력폰 메이트 40 프로기린 1020이 아닌 기린 1000’이 사용될 것이라고 전했다.

이 정보는 24일 트위터에 이 내용을 올린 중국 트위터러 티미(Teme)로부터 나왔다.

그러나 이 내용은 지난주 중국 콰이커지(快科技)가 지난 15일 미국 상무부의 새로운 해외직접생산품 규칙(FDPR)에도 불구하고 화웨이는 TSMC로부터 화웨이의 기린1020을 제조할 것이라고 보도한 것과 차이를 보인다. 당시 보도는 미국의 제재가 이미 TSMC에 주문돼 있던 칩 생산에는 영향을 미치지 않기에 기린 1020 칩셋에도 영향을 미치지 않을 것이라고 주장했다.

콰이커지는 지난 22미국의 횡포로 화웨이의 공급 사슬을 봉쇄됐다···이 문제로 파운드리 파트너인 TSMC도 스트레스를 많이 받고 있지만···화웨이의 5나노미터 공정 수주를 긴급히 받아들였고 1020칩셋은 보장됐다. 앞서 TSMC가 화웨이의 7억 달러 규모의 주문을 긴급히 접수한 것으로 알려졌으며 이는 7나노와 5나노 공정이 주를 이루는 주문이 9월 중순 규칙금지법 발효이전에 출하될 것이다···그러나 최근 한 조사기관에 따르면 화웨이는 5나노와 7나노가 아닌 5나노와 12나노공정 칩셋을 주문했다. 현재 TSMC7나노 공정은 풀가동돼 화웨이의 추가주문을 받을 수 없다. 그러나 5나노 공정 가동률은 50% 정도다···또 다른 12nm 공정 주문은 5G 기지국용인데, 7나노공정은 기린 990 칩셋을 생산하며, 기린 980이 조금 귀찮을 수 있다. 화웨이로선 올 하반기 메이트40시리즈 출시용 기린1020 프로세서가 중요하고, 이 부분의 주문이 보장된다면 그나마 불행 중 다행인 셈이다. 적어도 프리미엄 프로세서 시장은 당분간 유지될 것으로 보인다고 보도했다.

그러나 이후인 24일 나온 중국 트위터러 티미의 트윗 정보가 맞다면 기린1020은 아예 존재하지 않을 수도 있다. 화웨이는 대신 기린 1000’으로 이름 지을 수도 있다. 기린 970, 980, 990을 따라가게 되는 셈이어서 설득력도 있다.

새로운 주력폰용 칩셋 세대 별로 ‘10’을 추가하는 추세를 따른다면 ‘1000’‘1010’ 시리즈 칩을 건너서 ‘1020’칩이 나오는 순서로 보인다. 물론 이런 얘기는 처음 나온 얘기는 아니다.

지난해 말 화웨이 메이트40프로용 칩셋명이 기린 1000’이 될 것이란 보도들이 나오기는 했다.

어쨌거나 기린1020’ 또는 기린 1000’TSMC5나노미터 공정에서 만들어지는 칩셋이 될 것이다.

만일 화웨이가 기린 1020이 아닌 기린 1000 칩셋을 내놓는다면 어쨌든 기린 990처럼 기본적으로 5G통신이 지원된다. 화웨이의 자회사 하이실리콘이 만든 전작 기린 990은 이미 시장에서 훌륭한 5G통신용 칩셋이라는 것을 증명했다. 새로운 기린1000 역시 이를 이어갈 것으로 기대된다.

그러나 트럼프 행정부의 제재로 화웨이(자회사 하이실리콘) 기린칩의 미래는 불투명해지고 있다. 미 상무부는 이달 15일 화웨이 제재를 염두에 둔 강화된 FDPR을 발표하면서 이 규칙이 이날 자로 발효하며, (TSMC)이날 이전에 주문받은 제품들에 한해 향후 120일 후인 913일까지 납품을 마쳐야 한다고 유예 기한을 두었다.

TSMC는 이미 발주한 화웨이 칩셋보다 더많은 물량을 생산하기는 불가능해 보인다.

중국정부는 이미 TSMC의 대안이 될 자국 최대 파운드리(반도체 수탁생산)업체인 SMIC22억달러를 투자했지만 현재 기술수준은 14나노공정에 그치고 있다. 따라서 SMIC가 화웨이의 주력폰용 칩셋을 생산하기는 어려운 상황으로 보인다. 이미 생산중인 기린칩은 중급 스마트폰용 칩셋에 불과하다.

어쨌든 오는 9월 기린 1000 칩셋(?)이 기린 990 등장 1년 만에 등장할 것으로 보인다. 발표장은 연례 베를린가전박람회(IFA) 행사장으로 예상된다.

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